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导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。
导热泥又称导热凝胶、导热腻子等，是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热泥继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。
导热泥 导热凝胶的性能特点与优势
导热胶是指单组份、借助室温湿气或是加热或是经由催化剂而固化的胶粘剂，此胶粘剂本身因有导热金属粉的填料，故而能起到具有导热又有粘接固定的作用。导热胶是具有导热性能的多功能材料，一般的材质分类有环氧树脂、有机硅、丙烯酸与聚氨酯等四大类，而不同类型的材质而各有其不同的固化方式。
导热泥、导热硅脂一般单组份，导热凝胶有单组份或双组份，属于一种不干燥型传热材料使用与LED、CPU、 IC芯片、IGBT 内存模块、散热模块等功率电子微元件迅速传导散热和分散热量。如车载、电池、通信设备、医疗机器、手机电脑等半导体领域。
1、性能特点
导热泥 导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升， 可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热泥几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
导热泥相对于导热硅脂，导热泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境不太友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热泥任意成型
成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。导热泥有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。
2、导热泥的优势
导热泥可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
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