導熱系包括導熱膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱硅泥、導熱墊片等，主要用於不同材料之間的熱量傳導，即熱量從高溫區材料傳到低溫區材料上，從而達到散熱效果並延長元器件使用壽命。隨着電子元器件處理能力的提高和向更小更緊湊的電子模塊發展，對散熱的需求也越來越高，熱傳導材料能長期可靠的保護敏感電路和元器件在苛刻環境的應用。
導熱泥又稱導熱凝膠、導熱膩子等，是以硅膠復合導熱填料，經過攪拌、混合和封裝製成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點。導熱泥繼承了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應用下的傳熱需求。
導熱泥 導熱凝膠的性能特點與優勢
導熱膠是指單組份、借助室溫濕氣或是加熱或是經由催化劑而固化的膠粘劑，此膠粘劑本身因有導熱金屬粉的填料，故而能起到具有導熱又有粘接固定的作用。導熱膠是具有導熱性能的多功能材料，一般的材質分類有環氧樹脂、有機硅、丙烯酸與聚氨酯等四大類，而不同類型的材質而各有其不同的固化方式。
導熱泥、導熱硅脂一般單組份，導熱凝膠有單組份或雙組份，屬於一種不乾燥型傳熱材料使用與LED、CPU、 IC芯片、IGBT 內存模塊、散熱模塊等功率電子微元件迅速傳導散熱和分散熱量。如車載、電池、通信設備、醫療機器、手機電腦等半導體領域。
1、性能特點
導熱泥 導熱凝膠相對於導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升， 可以壓縮到0.1mm，此時的熱阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到達部分硅脂的性能。另外，導熱泥幾乎沒有硬度，使用后對設備不會產生內應力。
導熱泥相對於導熱硅脂，導熱泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是絲網或鋼板印刷，或是直接刷塗，對使用者和環境不太友好，並且由於其具有一定的流淌性，一般不能用於厚度0.2mm以上的場合。而導熱泥任意成型
成想要的形狀，對於不平整的PCB板和不規則器件（例如電池、元件角落部位等），均有能保証良好的接觸。導熱泥有一定的附着性，而且不會有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優勢。
2、導熱泥的優勢
導熱泥可以直接稱量使用，常用的連續化使用方式是點膠機，可以實現定點定量控制，節省人工同時也提升了生產效率。
